特許

J-GLOBAL ID：200903081103209086

薄膜加工における膜厚制御方法とそれを実行するシステム

発明者： 岩崎 浩二 ,  一宮 豊
出願人/特許権者： エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-157121
公開番号（公開出願番号）：特開2004-361140
出願日： 2003年06月02日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】本発明の課題は、薄膜加工の加工レシピなしでも、FIB加工で設定した膜厚制御を行い、有る程度のスキルがあれば、簡単にTEM試料などの微細加工を行うことが出来る方法と、それを実行するシステムを提示することにある。【解決手段】本発明のTEM試料などの微細加工方法は、所定条件下のFIBによる1ラインの加工量を把握すると共に、試料上面の薄膜加工残幅を顕微鏡測長機能で測長し、所定幅値になるまでの加工必要走査ライン数を演算によって求め、設定した厚さまで加工するものである。所定条件下のFIBによる1ラインの加工量を把握する方法は複数ラインの走査を行って試料を加工し、その際のエッチング寸法を顕微鏡測長機能で測長し、1ライン走査の平均加工量を算出する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

所定条件下のFIBによる1ライン走査の加工量を把握すると共に、試料上面の薄膜加工残幅を顕微鏡測長機能で測長し、所定幅値になるまでの加工必要走査ライン数を演算によって求め、設定した厚さまで加工するTEM試料などの微細加工方法。

IPC (5件)：

G01N1/28 ,  G01N1/32 ,  H01J37/20 ,  H01J37/30 ,  H01J37/317

FI (6件)：

G01N1/28 G ,  G01N1/32 ,  H01J37/20 Z ,  H01J37/30 Z ,  H01J37/317 D ,  G01N1/28 F

Fターム (14件)：

2G052AD32 ,  2G052EC14 ,  2G052EC18 ,  2G052FD20 ,  2G052GA34 ,  2G052HA19 ,  2G052JA08 ,  5C001BB07 ,  5C001CC01 ,  5C034AA02 ,  5C034AB03 ,  5C034AB04 ,  5C034DD05 ,  5C034DD06