特許

J-GLOBAL ID：200903081106932080

電子部品装着装置

発明者： 佐藤 正一郎 ,  瀬野 眞透 ,  岡田 毅 ,  成清 和彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003253
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209191
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】 異形の電子部品の装着時にも電子部品を確実に吸着保持して位置ずれの恐れを無くし、高い装着精度を確保する。【構成】 電子部品5を吸着保持する吸着ノズル4の回転位置を変更するモータ12を部品装着工程後部品吸着工程前に配設し、この吸着ノズル4を回転するモータ12を予め入力された部品形状データ及び部品供給手段における部品収納方向データに基づいて作動させ、電子部品を確実に吸着するようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着保持する吸着ノズルの回転位置を変更するノズル回転手段を部品装着工程後部品吸着工程前に配設し、ノズル回転手段を予め入力された部品形状データ及び部品供給手段における部品収納方向データに基づいて作動させる手段を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-251800
  
• 特開平2-036597
  
• 特開平3-165099
  
• 特開平4-053300