特許

J-GLOBAL ID：200903081108421504

研磨工具

発明者： 廣川 一人 ,  坂部 宏
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  呉羽化学工業株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020033
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224094
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 研磨速度の安定性、良好な平坦性、段差特性が得られると共に、半導体ウエーハの研磨対象物の研磨面に発生する欠陥(スクラッチ)の低減等を各種の研磨対象物に対して良好に発揮できる研磨工具を提供する【解決手段】 研磨対象物を押圧しつつ摺動することで、研磨を行う研磨工具であって、研磨工具1は主として熱可塑性樹脂により構成され、その平均ガラス転移温度(Tg)が270K以上400K以下である。また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)が320K以下である低ガラス転移温度(Tg)相が10重量%以上で90重量%以下と、ガラス転移温度(Tg)が320K以上である高ガラス転移温度(Tg)相が90重量%以下で10重量%以上とからなること、熱可塑性樹脂が芳香族ビニル系単量体0重量%以上80重量%以下と、(メタ)アクリル酸エステル系単量体0重量%以上100重量%以下と、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体0重量%以上50重量%以下とからなり、重量平均分子量が5,000以上5,000,000以下であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

研磨対象物を押圧しつつ摺動することで、研磨を行う研磨工具であって、前記研磨工具は主として熱可塑性樹脂により構成され、その平均ガラス転移温度(Tg)が270K以上400K以下であることを特徴とする研磨工具。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/28

FI (4件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 621 C ,  B24B 37/00 C ,  B24D 3/28

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058DA17 ,  3C063AA02 ,  3C063BB07 ,  3C063BC03 ,  3C063BC10 ,  3C063EE10 ,  3C063FF23