特許
J-GLOBAL ID:200903081112304792

全熱交換素子用原紙

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北村 欣一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-341274
公開番号(公開出願番号):特開平10-183492
出願日: 1996年12月20日
公開日(公表日): 1998年07月14日
要約:
【要約】【課題】 全熱交換素子用原紙において、防炎性及び吸湿性が高く、製造設備へのサビの発生が抑えられること。【解決手段】 防炎剤と吸湿剤とを95:5〜75:25の重量割合で基材中に含む全熱交換素子用原紙。
請求項(抜粋):
防炎剤と有機酸塩とを95:5〜75:25の重量割合で基材中に含むことを特徴とする全熱交換素子用原紙。
IPC (6件):
D21H 19/10 ,  C09D 7/12 ,  D21H 17/67 ,  F28D 9/02 ,  F28F 21/00 ,  C09D 5/18
FI (6件):
D21H 1/34 A ,  C09D 7/12 ,  F28D 9/02 ,  F28F 21/00 ,  C09D 5/18 ,  D21H 3/78

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