プリント配線板及びその製造方法、金属張積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116246
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307245
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】形状のよいファインな導体パターンを形成可能なプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】穴あけ工程にて、絶縁基材4の両面に厚さ0.5μm〜7.0μmの導電性金属箔9を貼着した金属張積層板5に、スルーホール形成用孔10を形成する。デスミア工程後になされる第1のめっき工程にて、導電性金属箔9に由来する下地層6及び孔10の内壁面に薄付けめっき層7を形成する。第2のめっき工程にて、薄付けめっき層7上にマスク11を形成し、その開口部12から露出する箇所に厚付けめっき層8を形成する。分断工程にて、マスク剥離後にエッチングを行い、マスク11下の薄付けめっき層7及び下地層6を除去して導体パターン2同士を分断する。

請求項（抜粋）：

サブトラクティブ法により形成されためっきスルーホール及び導体パターンを備えるプリント配線板の製造方法において、絶縁基材の両面に厚さ0.5μm〜7.0μmの導電性金属箔を貼着してなる金属張積層板の所定箇所に、スルーホール形成用孔を形成する穴あけ工程と、前記スルーホール形成用孔内にあるスミアを溶解除去するデスミア工程と、前記導電性金属箔に由来する下地層及び前記スルーホール形成用孔の内壁面に薄付けめっき層を形成する第1のめっき工程と、前記薄付けめっき層上にマスクを形成するとともに、同マスクの開口部から露出している箇所に厚付けめっき層を形成する第2のめっき工程と、前記マスクを剥離してからエッチングを行うことにより、同マスク下にあった前記薄付けめっき層及び下地層を除去して導体パターン同士を分断することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09 , H05K 3/18 , H05K 3/42 620

FI (5件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 1/09 C , H05K 3/18 H , H05K 3/42 620 A

Fターム (26件)：

4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB49 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E343AA07 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343DD33 , 5E346AA42 , 5E346CC32 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346EE13 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-283098
特公昭57-046679
特開平3-032100

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