特許

J-GLOBAL ID：200903081117684160

多層プリント配線板の製造方法およびプリプレグ

発明者： 中山 峰雄
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-117354
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308522
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 プリプレグによる絶縁層の厚さにバラツキの少ない多層プリント配線板を得る。【解決手段】 内層コア材1の両面にそれぞれプリプレグ10を介して導電箔3を重ね合わせた積層体を加熱圧着により一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、プリプレグ10として、あらかじめ周辺部が加熱硬化部11とされたものを用いる。

請求項（抜粋）：

内層コア材の両面にそれぞれプリプレグを介して導電箔を重ね合わせた積層体を加熱圧着により一体化する多層プリント配線板の製造方法において、上記プリプレグの少なくとも一つに、あらかじめ周辺部が加熱硬化された特定プリプレグを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Fターム (9件)：

5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346HH21