特許

J-GLOBAL ID：200903081119296833

中心合わせ装置

発明者： 佐藤 吉三
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-014922
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211766
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 安価でしかも半導体ウェーハの大きさが異なってもガイド等を取り替える必要のない、中心合わせ装置を提供する。【構成】 半導体ウェーハを研削する研削装置等に使用される中心合わせ装置であって、この中心合わせ装置は被加工物を載置するテーブルと、このテーブルに載置された被加工物の外周に当接し縮径する3本以上の当接ピンと、この当接ピンを拡径、縮径する駆動源とを少なくとも含む。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを研削する研削装置等に使用される中心合わせ装置であって、この中心合わせ装置は被加工物を載置するテーブルと、このテーブルに載置された被加工物の外周に当接し縮径する3本以上の当接ピンと、この当接ピンを拡径、縮径する駆動源とを少なくとも含む中心合わせ装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/18 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-140739
  
• 特開平3-034345
  
• 特開平1-140739
  
• 特開平3-034345