特許

J-GLOBAL ID：200903081120304572

ウェットエッチング方法およびウェットエッチング装置

発明者： 高藤 聡 ,  中村 伸宏
出願人/特許権者： オプトレックス株式会社 ,  旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 角田 衛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-087269
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296786
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】少量のエッチング液で、ウェットエッチングを効率よく短時間で行う。【解決手段】被エッチング物4が密着された熱伝導体6を、チャック7で温度調節機構3に取り付け、被エッチング物4を所定の温度に温度調節し、エッチング槽1のなかのエッチング液2のなかに入れ、測温素子5、温度調整ユニット8によって被エッチング物4の温度調整をしながらエッチングを行うウェットエッチング方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被エッチング物が平板状の熱伝導体上に設けられ、被エッチング物と反対側の熱伝導体の表面に温度調節機構を接触させ、熱伝導により被エッチング物の温度を調節しながら、被エッチング物をエッチング液と接触させてエッチングするウェットエッチング方法。

IPC (4件)：

H01L21/306 ,  C23F1/00 ,  C23F1/08 ,  H01L21/3213

FI (4件)：

H01L21/306 A ,  C23F1/00 A ,  C23F1/08 101 ,  H01L21/88 C

Fターム (25件)：

4K057WA19 ,  4K057WB11 ,  4K057WB20 ,  4K057WE02 ,  4K057WE04 ,  4K057WE08 ,  4K057WE12 ,  4K057WG10 ,  4K057WM01 ,  4K057WM17 ,  4K057WN01 ,  5F033HH08 ,  5F033HH17 ,  5F033HH22 ,  5F033HH38 ,  5F033MM08 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ19 ,  5F043AA27 ,  5F043AA40 ,  5F043DD07 ,  5F043DD13 ,  5F043EE10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-042828
  
• プリント配線板の製造方法および製造装置とそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-117632   出願人：松下電器産業株式会社
• 基板処理方法及び基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-179286   出願人：ソニー株式会社
• 投げ込み式超音波洗浄体とその製法および超音波洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-206620   出願人：株式会社東芝