特許
J-GLOBAL ID：200903081120483817
集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-337644
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188332
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】パターンにクラックを発生させない集積回路装置を提供する。【構成】基板1上に所定のパターンで形成される導体層2a,2bと、その導体層2a,2bの熱膨張係数と近似する熱膨張係数を有し、前記導体層2a,2bのパターンの表面が平坦になるように形成される形成される絶縁体層4と、前記導体層2a,2b及び絶縁体層4上に所定のパターンで形成される抵抗体層5と備えた。従って、集積回路装置が冷熱されても導体層2a,2bと絶縁体層4とが同じように膨張・縮小するため、抵抗体層5に対して応力集中が発生せず、クラックの発生を防止する。又、抵抗体層5は平坦に形成されるため、応力集中が発生する部分が無くなり、クラックの発生を防止する。
請求項（抜粋）：
基板上に所定のパターンで形成される導体層と、その導体層の熱膨張係数と近似する熱膨張係数を有し、前記パターンの表面が平坦になるように形成される絶縁体層と、前記導体層及び絶縁体層上に所定のパターンで形成される回路素子パターン層とを備えたことを特徴とする集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 27/04
, H05K 1/16
, H05K 3/12
