シリカ質粉末及び樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213214
公開番号（公開出願番号）：特開2001-039709
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】高流動性、耐半田リフロー性、金型低摩耗性のバランスのバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物及びその樹脂組成物に好適なシリカ質粉末を提供すること。【解決手段】1μm以下の粒子の含有率が3〜30重量%のシリカ質粉末からなるものであって、上記1μm以下の粒子のうち80%以上(100%を含む)が真円度0.90以上の球状粒子であり、しかも粒子径5〜10μmの粒子については、真円度0.90未満の非球状粒子の割合が30〜80%であることを特徴とするシリカ質粉末。このシリカ質粉末を含む樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1μm以下の粒子の含有率が3〜30重量%のシリカ質粉末からなるものであって、上記1μm以下の粒子のうち80%以上(100%を含む)が真円度0.90以上の球状粒子であり、しかも粒子径5〜10μmの粒子については、真円度0.90未満の非球状粒子の割合が30〜80%であることを特徴とするシリカ質粉末。

IPC (6件)：

C01B 33/12 , C08K 3/36 , C08L101/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C09K 3/10

FI (6件)：

C01B 33/12 Z , C08K 3/36 , C08L101/00 , C09K 3/10 Q , C09K 3/10 L , H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4G072AA25 , 4G072BB05 , 4G072DD01 , 4G072DD05 , 4G072GG01 , 4G072TT01 , 4G072UU07 , 4H017AA04 , 4H017AA27 , 4H017AA31 , 4H017AB08 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4J002AA001 , 4J002CD001 , 4J002DJ016 , 4J002FA086 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA10 , 4M109EA12 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC20

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