特許

J-GLOBAL ID：200903081131879658

半導体装置

発明者： 田中 徹 ,  西山 和夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-255693
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082750
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置、例えばエリアバンプチップの向きを視覚を通じて簡単且つ明確に認識することができるようにする。【解決手段】 特定の一つのコーナー3における電極2の個数、配設パターンないし大きさを他のコーナー4、4、4におけるそれと異ならせる。

請求項（抜粋）：

特定の一つのコーナーにおける電極の個数、配設パターンないし大きさが他のコーナーにおけるそれと異なることを特徴とする半導体装置

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-232343
  
• 特開昭58-097849