半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059257
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251486
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】安全性、耐湿信頼性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置提供。【解決手段】熱硬化性樹脂〔(イ)成分〕、硬化剤〔(ロ)成分〕、無機質充填剤〔(ホ)成分〕とともに、下記の(ハ)、(ニ)成分を含有する樹脂組成物で半導体素子を封止した半導体装置。(ハ)式(1)で表される金属水酸化物が、式(2)で表されるシリコーン化合物によって処理された金属水酸化物。m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔Mは金属元素、mは1以上。〕(ニ)式(3)で表される金属酸化物。m′(Qd Oe ) ・・・(3)〔Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIb族金属元素であり、式(1)のMとは異なる金属元素である。m′は1以上。〕

請求項（抜粋）：

下記の(イ)〜(ホ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物が、下記の一般式(2)で表されるシリコーン化合物によって処理されてなる処理済み金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、Mは金属元素であり、a,b,cは正数、mは1以上の正数である。〕【化2】(ニ)下記の一般式(3)で表される金属酸化物。【化3】m′(Qd Oe ) ・・・(3)〔上記式(3)において、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素であり、かつ上記式(1)のMとは異なる金属元素である。また、d,eは正数、m′は1以上の正数である。〕(ホ)無機質充填剤。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08K 3/22 , C08K 9/06 , C08L 35/00 , C08L101/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B , C08K 3/22 , C08K 9/06 , C08L 35/00 , C08L101/00 , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開平3-068158
特開平2-101762
特開昭63-067759

全件表示

審査官引用 (20件)

特開平3-068158
特開平3-068158
特開平3-068158

全件表示

前のページに戻る