特許
J-GLOBAL ID：200903081137754440
リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195634
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024133
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 従来の構造では封止樹脂の側面に外部リードが突出して設けられており、基板実装の信頼性は低く、また製造工程で半導体素子とリードフレームとの位置ズレが生じるといった課題があった。【解決手段】 本発明のリードフレームは、樹脂封止型半導体装置を構成した際、その底面には、ランドリード部4、リード部5の各底面がランド部として配置され、LGA型パッケージを構成するため、基板実装の信頼性を向上させるものである。またダイパッド部1は半導体素子の底面と接着する複数の支持部22を有しており、支持力を強固にし、リードフレームのダイパッド部1上に半導体素子を搭載した後、ワイヤーボンド(金属細線接続)工程やそのための移動工程での半導体素子の位置ズレ、脱落を防止し、製造過程の信頼性を高め、樹脂封止型半導体装置製品としての信頼性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
金属板よりなるフレーム枠内に半導体素子を搭載するダイパッド部と、末端で前記フレーム枠と接続し、先端部で前記ダイパッド部を支持する吊りリード部と、その先端部が前記ダイパッド部に対向し、末端部が前記フレーム枠と接続して配置されたランドリード部とリード部とよりなるリードフレームであって、前記ランドリード部と前記リード部とはそれぞれその底面で外部端子を構成し、前記ダイパッド部は、その略中央部分に開口部を有し、前記開口部領域内に上方に突出した半導体素子底面を支持する複数の支持部と、前記複数の支持部を互いに連結する連結部とを有していることを特徴とするリードフレーム。
Fターム (26件)：
5F067AA01
, 5F067AA03
, 5F067AA04
, 5F067AA05
, 5F067AA06
, 5F067AA07
, 5F067AA10
, 5F067AB04
, 5F067AB07
, 5F067BB01
, 5F067BB02
, 5F067BB04
, 5F067BC06
, 5F067BC07
, 5F067BD05
, 5F067BD10
, 5F067BE00
, 5F067BE01
, 5F067BE02
, 5F067DA17
, 5F067DA18
, 5F067DE01
, 5F067DE08
, 5F067DE09
, 5F067DE10
, 5F067DF16
