特許
J-GLOBAL ID：200903081140295227
微小探針の製造方法及びその製造用雌型基板、並びにその微小探針を有するプローブの製造方法とそのプローブ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262312
公開番号（公開出願番号）：特開平9-080061
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】微小探針製造用の雌型の再利用を可能とし、マルチ化の容易な微小探針の製造方法及びその製造用雌型基板、並びにその微小探針を有するプローブの製造方法とそのプローブを提供する。【解決手段】製造方法は、一方の基板の剥離層と密着層上に探針材料層を形成し、他方の基板上の接合層へ剥離層上の探針材料層を転写して微小探針を製造することを特徴とし、その微小探針の製造は、第1基板の表面に凹部を形成する工程と、前記第1基板の凹部に剥離層を形成し、前記第1基板の凹部以外の領域に密着層を形成する工程と、前記第1基板の剥離層及び密着層上に探針材料層を被覆する工程と、第2基板に接合層を形成する工程と、前記第1基板における凹部を含む剥離層上の探針材料層を、前記第2基板上の接合層に接合する工程と、前記第1基板における剥離層と探針材料層の界面で剥離を行い、前記第2基板上の接合層に前記探針材料層を転写する工程と、を含むことを特徴とすもの。
請求項（抜粋）：
トンネル電流または微小力検出用の微小探針の製造方法において、一方の基板の剥離層と密着層上に探針材料層を形成し、他方の基板上に形成された接合層へ前記剥離層上の探針材料層を転写することにより微小探針を製造することを特徴とする微小探針の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01N 37/00 C
, G01N 37/00 F
, G11B 9/00
