特許
J-GLOBAL ID：200903081145943510
プローブカード及びこれを用いた試験装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-162842
公開番号（公開出願番号）：特開平7-020150
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体基板の試験を行うオートプローバに使用されるプローブカードに関し、ウエハごと又は複数のチップ単位を一括して試験を行うことを目的とする。【構成】 プローブカード21を、ウエ上の複数個又は総ての半導体チップ上の電極部に対応するパッド23が形成された基板22に、該パッドに金線24の一端を接続し、球形状の先端部24aを表出させてゴム25を形成する構成とする。
請求項（抜粋）：
ウエハ(33)に形成された複数の半導体チップ(40)上の所定数の電極部(41)に、それぞれ電気的導通させて特性試験を行うためのプローブカードにおいて、前記ウエハ(33)上の複数個又は総ての前記半導体チップ(40)の前記特性試験を行う回路パターンを備え、該回路パターン上に該半導体チップ(40)の必要とされる総ての前記電極部(41)の位置に対応するパッド(23)が形成された基板(22)と、該パッド(23)に一端が接続され、他端が該総ての電極部(41)に接触される線部材(24)と、該基板(22)上であって、該線部材(24)の該電極部(41)に接触する他端(24a)を表出させて形成される弾性部材(25)と、を有することを特徴とするプローブカード。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
