特許

J-GLOBAL ID：200903081149729386

電気的接続装置

発明者： 沖田 光 ,  高木 誠
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-329622
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162755
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】電気的接続不良を防止し、微細接続ピッチを可能とすること。【構成】電気的接続装置10は、エポキシ中にガラス繊維を混入して形成された回路基板としての基板ベース5、基板ベース5上に形成された端子部としての銅製の基板接続ランド4、ポリイミド系樹脂製でベースフィルムとしてのフレキシブル配線板ベースフィルム1、フレキシブル配線板ベースフィルム1上に形成された銅製の接続部としてのフレキシブル配線板接続ランド2、基板接続ランド4とフレキシブル配線板接続ランド2との電気的接続を行うハンダ3から構成される。このとき、基板接続ランド4のピッチpは0.2mmであり、フレキシブル配線板接続ランド2の幅w2の基板接続ランド4の幅w1に対する比は1/4以上3/7以下である。

請求項（抜粋）：

周囲に端子部の形成された回路基板と、ベースフィルム上に電極が形成された接続部を有するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板とを用い、ハンダ付けによって前記回路基板間の電気的な接続を行う接続装置であって、前記回路基板の端子部の幅に対する前記フレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比は1/4以上3/7以下とし、前記回路基板の端子部及び前記フレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部のピッチは0.2mm以上0.7mm以下であることを特徴とする電気的接続装置。

IPC (4件)：

H05K 3/36 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/30 365 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-012389
  
• 端子の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-307637   出願人：シヤープ株式会社
• 特開平3-161996
  
• 特開平4-145689