特許
J-GLOBAL ID：200903081151868121
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001411
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200219
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 パワーモジュール用等の発熱の大きい用途に回路基板を用いた場合、ヒートサイクル等による残留応力により、セラミックス基板にクラックを生じ易い問題があった。クラック発生が少なく信頼性の高い回路基板を提供する。【解決手段】 セラミックス基板の片面に金属回路が、その反対面に金属放熱板が接合層を介して形成されてなる回路基板において、金属回路板の厚さと金属放熱板の厚さの比が1以上で5以下であって、セラミック基板の外周縁と金属回路の外周縁とのマージン幅、及び放熱板側マージン幅が0.3mm以上、3mm以下であって、両マージン幅の差の絶対値が0.5mmより大きいことを特徴とする回路基板。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の片面に金属回路が、その反対面に金属放熱板が接合層を介して形成されてなる回路基板において、金属回路板の厚さと金属放熱板の厚さの比が1以上で5以下であって、更にセラミック基板の外周縁と金属回路の外周縁とのマージン幅、及び放熱板側マージン幅が0.3mm以上、3mm以下であって、両マージン幅の差の絶対値が0.5mmより大きいことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02
, H05K 1/03 610
H05K 1/02 F
, H05K 1/03 610 E
