特許
J-GLOBAL ID：200903081158744681
打ち抜き加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-075505
公開番号（公開出願番号）：特開2002-273530
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：
【要約】【課題】 金型の研削によるクリアランスの増加を抑止するとともに、同一の装置で様々な板厚の素材に対応することのできる打ち抜き加工装置を提供する。【解決手段】 先端側へ向かって漸次先細になるテーパ部16bを形成したポンチ16と、先端17aをポンチ16の先端面16aとほぼ同一の仮想平面上に位置させたストッパー17を上型1に取り付け、ダイ21の抜き穴20はポンチ16側の開口に向かって漸次先細になるテーパ孔部22を備え、上型1が下死点に達したとき、ストッパー17の先端17aをダイ21に当接させ、ポンチ16の先端面16aとダイ21の上面21aとをほぼ同一平面上として素材3を打ち抜き加工する装置。
請求項（抜粋）：
上型に取り付けたポンチと、このポンチと対応する抜き穴を有するダイとを備え、前記ダイ上に配置された素材に対して前記ポンチの押圧により打ち抜き加工を施す打ち抜き加工装置において、前記上型には先端側へ向かって漸次先細になるテーパ部を形成したポンチと、先端を上記ポンチの先端面とほぼ同一の仮想平面上に位置させたストッパーを取り付け、前記ダイの抜き穴は上記ポンチ側の開口に向かって漸次先細になるテーパ孔部を備え、前記上型が下死点に達したとき、前記ストッパーの先端を前記ダイに当接させ、前記ポンチの先端面と上記ダイの上面とをほぼ同一平面上として前記素材を打ち抜き加工することを特徴とする打ち抜き加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B21D 28/16
, B21D 28/14 Z
4E048FA01
, 4E048FA04
, 4E048FA09
, 4E048GA06
