特許

J-GLOBAL ID：200903081160891705

積層接合装置

発明者： 有働 竜二郎 ,  佐々木 康彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008153
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214344
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【構成】三枚以上の板状の材料1を、被接合面の両面が一度に活性化できるように治具2にセットし、表面活性化を行った後大気に露出することなく被接合面同士を密着させることにより積層接合体を製作する。【効果】板状の金属,セラミックス,半導体,ガラス等を、接合時に高い温度および大きなひずみを与えずに、効率よく積層接合することができる。

請求項（抜粋）：

三枚以上の板状の材料の板面同士を接合して積層接合体を製作する際に、各層を構成する前記板状の材料の板面に、真空蒸着またはスパッタリングで活性な金属薄膜を形成するか、または前記板面に不活性ガスまたは金属粒子のビームを照射して前記板面の汚染層を除去するかの表面活性化の後、前記板面同士を密着させることにより前記積層接合体を製作する装置において、複数個の蒸着源またはスパッタ源またはビーム源を有し、前記板状の材料の両面が前記複数個の蒸着源またはスパッタ源またはビーム源のいずれかに対向するように前記板状の材料を保持する治具を用いることにより、前記板状の材料のうち一部または全部の両面を同時に表面活性化することを特徴とする接合装置。

IPC (7件)：

B23K 20/00 340 ,  B23K 20/00 310 ,  B32B 18/00 ,  B32B 31/20 ,  B32B 31/22 ,  C04B 37/00 ,  C23C 14/18