特許

J-GLOBAL ID：200903081167958252

補強部付キャリアテープおよびこれを用いた半導体装置

発明者： 三成 尚人
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221864
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058701
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 リール トウ リール方式により製作したテープ上のテープBGAを個々に分割した後に発生する取り扱い状の問題点であるテープBGAの基材の反りを防止することを可能とし、かつ各種電子機器への組立工程において搬送もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に行うことのできるキャリアテープを提供することを課題とする。【解決手段】 絶縁性フィルムと少なくとも2層以上の金属層とから構成されるテープの一つの金属層より額縁状補強部を形成し、他の金属層より配線部を形成する。そして、要すれば、最外層の配線層の電極パッド部位以外の少なくとも配線部に絶縁層を設け、さらに額縁状補強部の内側領域に絶縁フィルム側よりビアホールを設け、額縁状補強部がリードフレーム並みの強度を持つ厚みを有し、金属層と絶縁層とを接着材を介さずに構成する。

請求項（抜粋）：

テープBGAやテープCSPなどを製造するために用いるTABテープ等の絶縁性フィルムを基材として用いるキャリアテープであり、絶縁性フィルムと少なくとも2層以上の金属層とから構成されるテープの一つの金属層より額縁状補強部が形成され、他の金属層より配線部が形成され、額縁状補強部の内側領域に絶縁フィルム側より開孔されたビアホールが設けられ、額縁状補強部がリードフレーム並みの強度を持つ厚みを有し、金属層と絶縁層とが接着材を介さずに構成されたことを特徴とする補強部付キャリアテープ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 F

Fターム (6件)：

4M105AA03 ,  4M105CC03 ,  4M105CC08 ,  4M105CC16 ,  4M105CC31 ,  4M105CC48