特許

J-GLOBAL ID：200903081177006527

厚膜パターン形成方法

発明者： 来間 泰則
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-243563
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092775
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 サンドブラスト法に使用する研磨材を検討して良好な形状の厚膜パターンを形成できるようにする。【解決手段】 基板1上にパターン形成層4を形成する第1工程と、このパターン形成層4上に所定のパターンを有するマスク層5を形成する第2工程と、サンドブラスト法でパターン形成層4におけるマスク層5が形成されていない部分を研削する第3工程とを少なくとも含む厚膜パターン形成方法において、サンドブラストに用いる研磨材としてアルミナ及びジルコンからなるものを使用する。その重量比は1:3〜3:1の範囲内であることが望ましい。さらに研磨材に重量比で0.1〜10%の酸化チタンを含んでいてもよい。研磨材の平均粒径は20μm以下にするとよい。ブラスト研削速度が実用上問題なく、しかもマスク層5へのダメージが少ないため、細線パターンを欠陥フリーで加工可能である。

請求項（抜粋）：

基板上にパターン形成層を形成する第1工程と、前記パターン形成層上に所定のパターンを有するマスク層を形成する第2工程と、サンドブラスト法で前記パターン形成層における前記マスク層が形成されていない部分を研削する第3工程とを少なくとも含む厚膜パターン形成方法において、前記サンドブラストに用いる研磨材がアルミナ及びジルコンを少なくとも含むことを特徴とする厚膜パターン形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 301 ,  B24C 1/00 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/04

FI (4件)：

H01L 21/304 301 S ,  B24C 1/00 C ,  H05K 3/04 D ,  H01L 21/88 B