特許

J-GLOBAL ID：200903081177243596

半導体装置

発明者： 傳 桂一
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314080
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135795
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】検査用パッドのために機能素子の配置等が過度に制限されることのない構造の半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップの検査のための検査用パッドTPは、素子形成領域11内に配置されている。検査用パッドTPは、表面保護膜13上に形成される検査用バンプTBに接続されている。検査用パッドTPは、5μm角〜10μm角の小面積に形成されているのに対して、検査用バンプTBは、EDSプローブ15による検査が良好に行える大きさに形成されている。検査用バンプTBは、接続用バンプCBと同一工程で形成できる。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成された機能素子と、機能素子の形成領域内に形成された検査用パッドと、この検査用パッドに接続された検査用バンプとを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

H01L 21/66 E ,  H01L 27/04 E

Fターム (9件)：

4M106AA02 ,  4M106AD26 ,  4M106AD30 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  5F038BE07 ,  5F038DT04 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ20