特許

J-GLOBAL ID：200903081180417490

電子機器の構造

発明者： 千葉 悟志
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-082266
公開番号（公開出願番号）：特開平11-281999
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 薄型化、軽量化およびデザイン性向上を目的とする。【解決手段】 フィルム液晶2を支持する凹面13と上部開口部11を透明部材12で防水を確保した外装ケース1にLSI32を実装した基板3とフィルム液晶とを電気的に接続させ、固定ねじ32で外装ケースに固定する。電池固定部材41に固定した電池4を納め、Oーリングで裏蓋16と外装ケース1をシールする。全体が薄型化し軽量でデザイン性が向上する。

請求項（抜粋）：

電子機器を動作するのに必要な素子類をフィルム液晶と接する部分をさけて実装した基板と前記フィルム液晶の上フィルム基板は下フィルム基板の段差を吸収し、前記上フィルム基板は裏面にパネル電極を有し、前記パネル電極と前記基板とを電気的に接続させたことを特徴とする電子機器の構造。

IPC (3件)：

G02F 1/1345 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 350

FI (3件)：

G02F 1/1345 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 350 Z