特許
J-GLOBAL ID：200903081186250031
半導体装置の検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-070523
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275506
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 表面実装型半導体装置のリードを変形させることなく、正確に高信頼度でリード外観や電気特性の検査を行うことにある。【構成】 定位置の検査ステージ(5)の開口(10)に昇降ステージ(6)を上下動可能に配置する。検査ステージ(5)の上方定位置に、半導体装置(2)が吸着ヘッド(1)で運ばれてくると、昇降ステージ(6)が上昇して半導体装置(2)のパッケージ(3)を下から位置決めして支持し、吸着ヘッド(1)の吸着が解除されると、昇降ステージ(6)が半導体装置(2)と共に低速で下降して、半導体装置(2)のリード(4)を検査ステージ(5)上の対応する電極ランド(9)上に位置決め搭載する。この状態が維持されて、半導体装置(2)がカメラ(13)などで検査される。
請求項（抜粋）：
表面実装型半導体装置を吸着ヘッドで真空吸着して水平な検査ステージの上に移動させ、吸着ヘッドから離脱させた半導体装置の複数のリードを検査ステージ上に位置決め載置した状態で検査する装置であって、検査ステージの上面より突出退入して上下動可能に配置され、上昇により吸着ヘッドに保持された半導体装置の下面を支持し、且つ、下降により支持した半導体装置を検査ステージ上に位置決め載置する昇降ステージを備えたことを特徴とする半導体装置の検査装置。
引用特許：
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