ハンダ接合部及びハンダ付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小橋信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303041
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132642
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】ハンダブリッジ等による短絡を生じることなく、電子部品,電気部品等の狭間隙の端子をプリント基板上のパッドにハンダ付けする。【構成】基板上に形成されたパッド2を樹脂層10で覆い、パッド2に接続される端子4にハンダめっき層9を設ける。パッド2に端子4を押し付け、樹脂層10を加熱・流動化させ接合界面から側方に押し出し、溶融したハンダめっき層9のハンダで端子4をパッド2にハンダ付けする。【効果】流出した樹脂11は、パッド2及び端子4の側面を覆い、接合界面から滲み出ようとする溶融ハンダに対するダムとして働く。そのため、ハンダ付け後の隣接端子間に短絡の原因となるハンダボールや過剰なフィレットを形成することがない。また、ハンダ付け直前までパッド2の活性表面が樹脂層10で覆われているので、接合強度が高く接触抵抗が小さなハンダ接続部が形成される。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されたパッドと、該パッドにハンダ層を介して接続された端子と、前記パッド及び前記端子の接続部を覆う樹脂層とを備え、該樹脂層は、加熱された前記端子を前記パッドに押し付けることによって前記パッドと前記端子との間の隙間から側方に押し出されたものであることを特徴とするハンダ接合部。

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