銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-095842
公開番号（公開出願番号）：特開平5-266708
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【構成】テルペン重合体、テルペンフェノール共重合体、α-ピネン重合体、β-ピネン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分と溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含有する銀導体回路用印刷インキおよびそれを用いた導体回路の形成方法。【効果】オフセット印刷により簡便に平滑な所定のパターンが得られ、しかも解像度と位置精度の高い印刷パターンを形成することができる。

請求項（抜粋）：

テルペン重合体、テルペンフェノール共重合体、α-ピネン重合体、β-ピネン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銀粉末を含有することを特徴とする銀導体回路用印刷インキ。

IPC (4件)：

H01B 1/22 , C09D 11/02 PSV , H01B 1/00 , H05K 3/12

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