特許
J-GLOBAL ID：200903081193718081
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107309
公開番号（公開出願番号）：特開平9-221580
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 各種部材と良好な密着力を有し、特にICチップ表面やICチップコートのポリイミド表面に良好な密着力を有し、良好な耐半田性を有し高信頼性のエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、式(1)に示すアミノシランカップリング剤と式(2)に示す酸無水物からなる反応生成物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、下記式(1)に示すアミノシランカップリング剤と下記式(2)に示す酸無水物からなる反応生成物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (6件)：
C08L 63/00 NLC
, C08G 59/40 NJJ
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NLC
, C08G 59/40 NJJ
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00 NKT
, H01L 23/30 R
