特許

J-GLOBAL ID：200903081194133737

電子部品実装装置

発明者： 西川 昇 ,  山本 裕樹 ,  中村 仁 ,  三宅 雅史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154667
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015187
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子部品実装機の生産ラインの生産性向上、電子部品実装機一台当たりのコスト削減、高精度実装を目的とする。【構成】複数の電子部品実装機3〜7を配置した生産ラインにおいて、その最も上流の工程にプリント基板のパターン位置を測定するための測定装置2と、測定装置2から得られたデータを処理する制御装置1と、測定装置2から制御装置1、制御装置1から生産ラインの各電子部品実装機3〜7へデータを伝送する手段を備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品実装機を配置した生産ラインにおいて、その最も上流の工程にプリント基板のパターン位置を測定するための測定装置を設け、前記測定装置から得られたデータを処理する制御装置と、前記測定装置から前記制御装置へデータを伝送する手段と、前記制御装置から生産ラインの前記各電子部品実装機へデータを伝送する手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/08