特許
J-GLOBAL ID:200903081196317355

カメラの受光素子組立体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 板谷 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-078261
公開番号(公開出願番号):特開平10-268187
出願日: 1997年03月28日
公開日(公表日): 1998年10月09日
要約:
【要約】【課題】 カメラの受光素子組立体において、素子出力端子のメイン回路基板への接続箇所を削減して低コスト化を図り、また、信号経路を短くしてノイズを拾うことを抑える。【解決手段】 測光・測距ブロック8に設けられた受光素子である測距素子10、測光素子12等の各電極リードを半田付け19により回路基板ユニット7に直接に接続した。この構成により、各素子の回路基板ユニット7への組み込むための接続箇所が少なくなり、また、電極リードを短くできるので、ノイズを拾い難いものとなる。
請求項(抜粋):
測距用の受光素子と、測光用の受光素子と、これらの素子の出力信号を処理するICが搭載された回路基板ユニットとを備えたカメラの受光素子組立体において、前記回路基板ユニットに、前記測距用の受光素子と測光用の受光素子のそれぞれの電極リードが直接接続されていることを特徴とするカメラの受光素子組立体。
IPC (5件):
G02B 7/32 ,  G03B 13/36 ,  H01L 31/12 ,  G01C 3/06 ,  H01L 31/02
FI (5件):
G02B 7/11 B ,  H01L 31/12 B ,  G01C 3/06 A ,  G03B 3/00 A ,  H01L 31/02 B

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