特許

J-GLOBAL ID：200903081199429600

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 長岡 正己 ,  瀬在 秀史 ,  松川 公一
出願人/特許権者： 日本信号株式会社
代理人 (1件)： 石井 光正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-225243
公開番号（公開出願番号）：特開平7-052592
出願日： 1993年08月18日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【目的】 非接触ICカードの電子部品のうち、少なくとも一部の電子部品、例えば、ICチップを、TCP(テープ・キャリア・パッケージ)型とし、これをリフロー半田付法で高密度に実装して、低コストに製造し、カード自体を薄型とする。【構成】 TCP型ICチップを、クリーム半田塗布基板、又は部分半田剥離基板の回路パターン上に載置し、加熱処理してリフロー半田付を行い、そのICチップをカード回路パターンに溶着させる。

請求項（抜粋）：

電子回路を構成する電子部品のうち、少なくとも一部の電子部品は、テープ・キャリア・パッケージで構成されていることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H05K 3/34 507

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 非接触形携帯記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015205   出願人：三菱電機株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192599   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-220170