特許

J-GLOBAL ID：200903081210815584

光デイスク用樹脂成形基材および金型

発明者： 新田 功
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304386
公開番号（公開出願番号）：特開平5-138679
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：

【要約】【目的】 光学式情報記録媒体として使用される光ディスクの樹脂成形基材に関するもので樹脂成形基材の反りをなくすことを目的とする。【構成】 樹脂成形基材1の信号形成面2に形成されるスタンパホルダ部の成形溝と相対して前記樹脂成形基材1の反信号形成面側にも前記同様の成形溝を形成する。【効果】 樹脂成形基材1の成形時の反りと、吸湿による反りへの影響が緩和され、反りの少ない光ディスクが可能である。

請求項（抜粋）：

樹脂成形基材の信号形成面に形成されるスタンパホルダ部の成形溝と相対して前記樹脂成形基材の反信号形成面側に前記同様の成形溝を形成した光ディスク用樹脂成形基材。

IPC (5件)：

B29C 45/00 ,  B29C 33/42 ,  B29C 45/37 ,  G11B 7/24 531 ,  B29L 17:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-172546
  
• 特開昭62-222449
  
• 特開平4-053041