特許
J-GLOBAL ID：200903081212630867
ポリアミドイミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安達 光雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-113694
公開番号（公開出願番号）：特開平7-292245
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：
【要約】【目的】 導電性ペースト、磁気テープ及びインキリボンのバックコート剤、リチウムイオン電池の電極等に有用な耐熱性、耐薬品性及び耐摩耗性に優れたポリアミドイミド樹脂組成物を提供する。【構成】 対数粘度が0.2〜2.0dl/gで酸価が50〜400当量/106 gのポリアミドイミド樹脂の溶液にカーボン粉が分散されていることを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
対数粘度が0.2〜2.0dl/gで酸価が50〜400当量/106 gのポリアミドイミド樹脂の溶液にカーボン粉が分散されていることを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 79/08 LRB
, C08G 73/14 NTJ
, C08K 3/04
