特許

J-GLOBAL ID：200903081221194336

接合構造

発明者： 鈴木 陽 ,  阿部 健四郎 ,  小熊 徹 ,  横井 昭佳
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (3件)： 世良 和信 ,  川口 嘉之 ,  和久田 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-318011
公開番号（公開出願番号）：特開2004-150573
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】注入樹脂量を増やすことなく簡素な構成で接合強度を確保する接合構造を提供する。【解決手段】凹部23e3が設けられたサイドカバー23と、凹部23e3に隙間(W1,W2,W3)を有して嵌合する凸部40h1が設けられたトナー収納枠体40と、を隙間に注入された溶融樹脂が固化し接合する接合構造であって、サイドカバー23またはトナー収納枠体40に設けられ、溶融樹脂を隙間まで導く注入流路23e2と、凸部40h1に設けられたシボ70と、を有する。これにより、注入樹脂量を増やすことなく簡素な構成で接合強度を確保することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

二つの成型品の間に形成された接合部に注入された溶融樹脂が固化し前記二つの成型品を接合する接合構造であって、 前記二つの成型品の一方に設けられ、前記溶融樹脂を前記接合部まで導く注入流路と、 前記接合部を挟んで対向する接合面のうち、注入された溶融樹脂が接する表面積が小さい接合面に形成された凹凸と、 を有することを特徴とする接合構造。

IPC (4件)：

F16B5/08 ,  B29C39/10 ,  B29C65/70 ,  G03G21/18

FI (4件)：

F16B5/08 C ,  B29C39/10 ,  B29C65/70 ,  G03G15/00 556

Fターム (35件)：

2H171FA02 ,  2H171FA07 ,  2H171GA04 ,  2H171GA15 ,  2H171JA23 ,  2H171KA06 ,  2H171KA11 ,  2H171KA27 ,  2H171PA06 ,  2H171UA03 ,  3J001FA02 ,  3J001GA06 ,  3J001HA02 ,  3J001HA08 ,  3J001HA09 ,  3J001JD11 ,  3J001KA11 ,  3J001KA21 ,  3J001KB07 ,  4F204AD05 ,  4F204AD07 ,  4F204AD23 ,  4F204AG21 ,  4F204AH33 ,  4F204EA03 ,  4F204EA04 ,  4F204EB12 ,  4F204EF05 ,  4F204EF23 ,  4F211AD05 ,  4F211AG28 ,  4F211AH33 ,  4F211TA08 ,  4F211TD03 ,  4F211TN83