特許
J-GLOBAL ID：200903081223989328
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038350
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244188
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 実装効率を向上させることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数台並設されたパーツフィーダから複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装方法において、同一種類部品を収納したパーツフィーダが複数台存在する場合には、複数台のパーツフィーダから並行して電子部品をピックアップし、各パーツフィーダからピックアップする電子部品の数は、同一種類部品の当該実装ステージでの総実装予定数を、各パーツフィーダの両隣の2台のパーツフィーダからピックアップされる電子部品数の和に略比例して配分することにより求められる電子部品数であるようにした。これにより、部品切れ発生による実装効率の低下を最小限に抑えることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、同一種類の電子部品を収納したパーツフィーダが複数台存在する場合には、これらの複数台のパーツフィーダから並行して電子部品をピックアップすることを特徴とする電子部品の実装方法。
Fターム (9件)：
5E313AA01
, 5E313AA15
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD09
, 5E313DD41
, 5E313EE02
, 5E313EE24
, 5E313FG01
