特許
J-GLOBAL ID:200903081224130550
誘電体基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
池浦 敏明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-031230
公開番号(公開出願番号):特開平6-224526
出願日: 1993年01月27日
公開日(公表日): 1994年08月12日
要約:
【要約】【目的】 ポリオレフィン系樹脂を誘電体層として含み、ポリオレフィン系樹脂の持つ超低誘電率及び超低誘電損失という優れた特長を維持しつつ接着性及び耐熱性に優れた誘電体基板を提供する。【構成】 (i)ポリオレフィン系樹脂シートの少なくとも片面に多孔質ふっ素樹脂フィルムをラミネートしてなる誘電体基板。(ii)ポリオレフィン系樹脂シートの少なくとも片面に多孔質ふっ素樹脂フィルムをラミネートし、さらに該多孔質ふっ素樹脂フィルム表面に導電体層を設けてなる誘電体基板。
請求項(抜粋):
ポリオレフィン系樹脂シートの少なくとも片面に多孔質ふっ素樹脂フィルムをラミネートしてなる誘電体基板。
IPC (3件):
H05K 1/03
, B32B 5/18
, B32B 27/32
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭61-193846
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特開昭63-105046
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特開平3-083390
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