特許

J-GLOBAL ID：200903081225893506

樹脂封止型半導体装置

発明者： 堀田 祐治 ,  山口 美穂
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108470
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306826
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 無公害タイプの無機難燃剤を使用しながら耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 下記(1)式で示される無機難燃剤を含有する封止材料によって半導体素子1を封止するとともに、その封止材料からなるパッケージ2の表面を金属箔3によって被覆する。x(Ma Ob )y(H2 O) ・・・(1)(式中、Mは金属元素を示し、x、y、a 、b は正の整数または正の分数である。)

請求項（抜粋）：

下記(1)式で示される無機難燃剤を含有する封止材料によって半導体素子が封止されているとともに、その封止材料からなるパッケージの表面が金属箔で被覆されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 x(Ma Ob )y(H2 O) ・・・(1)(式中、Mは金属元素を示し、x、y、a 、b は正の整数または正の分数である。)

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/14 X ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/30 Z