特許
J-GLOBAL ID:200903081238852485
実装基板のシールド装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西教 圭一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-098139
公開番号(公開出願番号):特開2000-294972
出願日: 1999年04月05日
公開日(公表日): 2000年10月20日
要約:
【要約】【課題】 組立性および生産性の向上を図り、より簡素化された構造で高い電磁シールド性能を達成することができる実装基板のシールド装置を提供する。【解決手段】 導電性金属から成り、シールドケースを構成する上下2つのシールドケース部分34,35間に実装基板33を挟んで第1ねじ部材36によって共締めして、各シールドケース部分34,35間を電気的に導通させて実装基板33の接地配線に接続する。この実装基板33を挟持した各シールドケース部分34,35は、キャビネットを構成する各キャビネット部分37,38に収容して、第2ねじ部材39をシールドケースおよびキャビネットに共締めして固定し、ボスなどのシールドケースを支持するための構成をキャビネットの内部に設けるなくシールドケースをキャビネット内に支持して、無駄な空間の発生を少なくし、装置の小形化を図る。
請求項(抜粋):
導電性金属から成り、実装部品が接続される実装基板を表裏両側から覆い、この実装基板の接地配線に電気的に接続されるシールドケースと、電気絶縁性材料から成り、シールドケースが収容されるキャビネットと、シールドケースをキャビネットに収容した状態で、キャビネットおよびシールドケースを、ねじ部材によって共締めして相互に固定する固定手段とを含むことを特徴とする実装基板のシールド装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 9/00 C
, H05K 1/14 H
Fターム (12件):
5E321AA02
, 5E321CC22
, 5E321GG01
, 5E321GG05
, 5E344AA01
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344CC05
, 5E344CD40
, 5E344DD07
, 5E344EE07
, 5E344EE12
前のページに戻る