半導体装置用接着剤シート及びそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238497
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050661
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】接着性、半田耐熱性に優れた新規なTABテープ及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートであって、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)を含有し、エポキシ樹脂(B)が少なくとも下記一般式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤シート。【化1】(一般式(1)において、R1〜R8のうち少なくとも1つはグリシジル基を含み、R1〜R8のうち少なくとも1つはパラキシリレンと結合している。その他のR1〜R8は水素原子、炭素数1から4の低級アルキル基またはハロゲン原子を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよい。nは0〜10の整数を示す。)

請求項（抜粋）：

少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートであって、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)を含有し、エポキシ樹脂(B)が少なくとも下記一般式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤シート。【化1】(一般式(1)において、R1〜R8のうち少なくとも1つはグリシジル基を含み、R1〜R8のうち少なくとも1つはパラキシリレンと結合している。その他のR1〜R8は水素原子、炭素数1から4の低級アルキル基またはハロゲン原子を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよい。nは0〜10の整数を示す。)

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , C09J 7/02 , C09J163/00 , C09J201/00

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W , C09J 7/02 Z , C09J163/00 , C09J201/00

Fターム (62件)：

4J004AA06 , 4J004AA07 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CA07 , 4J004CB01 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CD05 , 4J004CD06 , 4J004CD07 , 4J004CD08 , 4J004CD09 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 4J040DA021 , 4J040DA031 , 4J040DA101 , 4J040DB031 , 4J040DC021 , 4J040DC071 , 4J040DL141 , 4J040EA001 , 4J040EC062 , 4J040EC072 , 4J040EC081 , 4J040EC151 , 4J040ED011 , 4J040ED041 , 4J040EE061 , 4J040EG021 , 4J040EG022 , 4J040EL021 , 4J040GA03 , 4J040HB38 , 4J040HB40 , 4J040HB47 , 4J040HC05 , 4J040HC08 , 4J040HC09 , 4J040HC11 , 4J040HC24 , 4J040HD03 , 4J040HD13 , 4J040HD39 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F044MM03 , 5F044MM11 , 5F044MM48

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