特許
J-GLOBAL ID：200903081245183807
スパッタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079641
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273631
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】【課題】 成膜を行う成膜室内の真空度を保ったままで成膜材料の交換を行う。【解決手段】 成膜室2内に設けられたカソード3,4上に載置された成膜材料7,8をスパッタリングして基板11上に薄膜を形成する。成膜室2の真空度を維持しながら、カソード3,4上に載置された使用済みの板状の成膜材料7,8を取り外し、新たな板状の成膜材料7,8を載置して交換する交換手段21,22を備える。
請求項（抜粋）：
成膜室内に設けられたカソード上に載置された成膜材料をスパッタリングして基板上に薄膜を形成するスパッタリング装置において、前記成膜室の真空度を維持しながら、前記カソード上に載置された使用済みの成膜材料を取り外し、新たな成膜材料を載置して交換する交換手段を備えていることを特徴とするスパッタリング装置。
Fターム (11件)：
4K029BB02
, 4K029CA05
, 4K029DA02
, 4K029DC12
, 4K029DC16
, 4K029DC21
, 4K029DC25
, 4K029DC39
, 4K029JA01
, 4K029KA01
, 4K029KA09
