特許

J-GLOBAL ID：200903081251396057

微粒超硬合金

発明者： 島 順彦 ,  井寄 裕介
出願人/特許権者： 日立ツール株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212108
公開番号（公開出願番号）：特開平6-033183
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】 ソリッドエンドミル・ドリル等に使用する微粒超硬合金を提供する。【構成】 WC基超硬合金の硬質相を80〜95重量%と、TaC、VC、Cr3C2のうち少なくとも1種又は2種以上0.05〜2.5重量%からなり、残部結合相が鉄族金属の1種又は2種以上からなるWC基超硬合金において、硬質相の平均粒度を0.7〜1.0μmとし、また必要に応じて上記粒抑制剤においても、その抑制剤の添加量に応じて抑制効果と強度劣化の程度が異なるため、TaC、Cr3C2では0.5〜2.5%、VCでは0.05〜0.1%程度に抑えたものである。

請求項（抜粋）：

硬質相をWC80〜95重量%と、TaC、VC、Cr3C2のうち少なくとも1種又は2種以上0.05〜2.5重量%からなり、残部結合相が鉄族金属の1種又は2種以上からなるWC基超硬合金において、硬質相の平均粒度を0.7〜1.0μmとしたことを特徴とする微粒超硬合金。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-191760
  
• 特開平4-210447