特許
J-GLOBAL ID：200903081252027160
印刷配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150466
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015098
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】放熱特性を改善した印刷配線板を提供すること。【構成】電子部品搭載箇所に開口部を有する銅張積層板1の底面にローフロープリプレグ3を介して金属箔4層を有し、凹構造としたもので、凹部に搭載した電子部品の発熱をこの金属箔4に伝えて放散することができる。また、接着層がプリプレグであるため、充分な厚みがあり、高い絶縁性を確保できる。
請求項（抜粋）：
金属箔と、この金属箔に接着され所定の開口部を有するプリプレグと、このプリプレグに接着されプリプレグの所定の開口部と対応する形状の開口部を有する両面銅張り積層板とを有することを特徴とする印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/03
, H05K 3/46
