特許
J-GLOBAL ID：200903081259727389
平面基板の貼り合わせ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大野 精市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170528
公開番号（公開出願番号）：特開平8-036151
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 平面基板どうしを貼り合わせる方法において、樹脂のはみ出しによるトラブルを生じることなく貼り合わせることができる平面基板の貼り合わせ方法を提供する。【構成】 2枚の平面基板どうし貼り合わせる方法であって、前記2枚の平面基板の一方あるいは両方の接着面となる面の周辺部には、前記基板からはみ出した樹脂を溜めるための溝を設け、前記2枚の基板の接着面となる少なくとも一方の面に接着性樹脂を供給し、前記2枚の基板を前記樹脂供給面を対向するように配置し、加圧手段により前記樹脂を展開し硬化させて、前記平面基板を貼り合わせる平面基板の貼り合わせ方法
請求項（抜粋）：
2枚の平面基板どうし貼り合わせる方法であって、前記2枚の平面基板の一方あるいは両方の接着面となる面の周辺部には、前記基板からはみ出した樹脂を溜めるための溝を設け、前記2枚の基板の接着面となる少なくとも一方の面に接着性樹脂を供給し、前記2枚の基板を前記樹脂供給面を対向するように配置し、加圧手段により前記樹脂を展開し硬化させて、前記平面基板を貼り合わせることを特徴とする平面基板の貼り合わせ方法
IPC (2件)：
G02F 1/13 101
, G02F 1/1339 505
