特許

J-GLOBAL ID：200903081260637059

シリコンインゴット切削用スラリー及びそれを用いるシリコンインゴットの切断方法

発明者： 鶴田 明三 ,  濱保 昌之 ,  河嵜 貴文 ,  西田 博一 ,  冨永 尚史
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (6件)： 曾我 道照 ,  曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  醍醐 美知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-362465
公開番号（公開出願番号）：特開2005-126535
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】シリコンインゴット切断加工時の切断抵抗を低減して、高品質のウエハを効率よく得ることができるシリコンインゴット切削用スラリー及びそれを用いるシリコンインゴットの切断方法を提供すること。【解決手段】砥粒を含有し、ワイヤーソーによりシリコンインゴットを切削する際に使用するシリコンインゴット切削用スラリーにおいて、前記砥粒の平均粒径R(μm)が、ワイヤーとシリコンインゴット切削面との平均距離X(μm)に対して、式 X-10≦R≦X+10を満たし、且つ前記スラリーの液体成分に対する前記砥粒の質量比が0.25〜1.0であることを特徴とする。上記スラリーを使用してワイヤーソーによりシリコンインゴットを切断する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

砥粒を含有し、ワイヤーソーによりシリコンインゴットを切削する際に使用するシリコンインゴット切削用スラリーにおいて、 前記砥粒の平均粒径R(μm)が、ワイヤーとシリコンインゴット切削面との平均距離X(μm)に対して、下記の式 X-10≦R≦X+10 (ただし、R>0) を満たし、且つ 前記スラリーの液体成分に対する前記砥粒の質量比が0.25〜1.0である ことを特徴とするシリコンインゴット切削用スラリー。

IPC (6件)：

C10M173/02 ,  B24B27/06 ,  C10M125/02 ,  C10M125/10 ,  C10M125/26 ,  H01L21/304

FI (6件)：

C10M173/02 ,  B24B27/06 D ,  C10M125/02 ,  C10M125/10 ,  C10M125/26 ,  H01L21/304 611W

Fターム (25件)：

3C058AA05 ,  3C058CA04 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA03 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB04 ,  3C069CA04 ,  3C069DA06 ,  3C069EA02 ,  3C069EA03 ,  4H104AA01Z ,  4H104AA04C ,  4H104AA13C ,  4H104AA21C ,  4H104AA22C ,  4H104AA26C ,  4H104EA08C ,  4H104FA03 ,  4H104FA04 ,  4H104LA03 ,  4H104PA22 ,  4H104RA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体材料の切断・加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-161014   出願人：住友金属工業株式会社
• ワイヤーソー用水性スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-251391   出願人：株式会社石井表記