特許

J-GLOBAL ID：200903081272466942

半導体装置

発明者： 植垣 祥司 ,  松田 伸 ,  岡崎 歩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166250
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012763
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 BGA型の半導体装置では最外部の方形環状の実装用継手端子はすべて信号用端子とされており、熱膨張率の差が大きい回路基板に実装されて温度変化により最外部の四隅の実装用継手端子に接続不良が発生した場合は、半導体装置の故障となっていた。【解決手段】 半導体素子2と、半導体素子収納用パッケージ4と、パッケージ4の下面にその最外部が方形環状に配列され半導体素子2の信号電極・電源電極または接地電極3が接続される複数個のほぼ球状の実装用継手端子6とから成る半導体装置1において、半導体素子2の電源または接地電極を方形環状の四隅に位置する実装用継手端子7に接続するとともに、半導体素子2の電源および接地電極を四隅以外に位置する実装用継手端子6にも接続したので、実装用継手端子7に接続不良が発生しても故障しない。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージと、該半導体素子収納用パッケージの下面にその最外部が方形環状に配列され前記半導体素子の信号電極、電源電極または接地電極が接続される複数個のほぼ球状の実装用継手端子とから成る半導体装置において、前記半導体素子の電源電極または接地電極を前記方形環状の四隅に位置する実装用継手端子に接続するとともに、前記半導体素子の電源電極および接地電極を前記方形環状の四隅以外に位置する実装用継手端子にも接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 E