特許
J-GLOBAL ID：200903081277703306
積層材の端末処理装置とその端末処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-115013
公開番号（公開出願番号）：特開平10-291248
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 端末処理後、溶着部が基材の反発力により剥離することのない積層材の端末処理装置及びその端末処理方法を提供する。【解決手段】 ルーフトリム1の端末部に加熱・折り目形成治具30により加熱すると共に折り目を形成した後、折り返し治具24で端末部を折り目の部分で基材1a側へ折り曲げ、その後、端末部の折り曲げ部Sに加熱・圧着治具12を圧着して、互いに重合する基材1a同士を溶着する。
請求項（抜粋）：
少なくとも表皮材に基材を積層してなる積層材がセットされるキャビティを有する下型と、押え部を有し且つ前記下型のキャビティ内に前記積層材の基材側を上向きにセットした状態で、前記押え部で前記積層材の基材側より押えて前記積層材を固定する材料押え手段と、加熱・折り目形成治具を有し且つ前記加熱・折り目形成治具を前記積層材の端末部の基材側に当接させて前記端末部の基材の先端部を加熱軟化するとともに折り目を付けることに折り返し部を形成する加熱・折り目形成手段と、折り返し治具を有し且つ前記折り返し治具の移動により前記積層材の端末部を前記折り目の部分で前記表皮材側から前記基材側へ折り返す折り返し手段と、加熱・圧着治具を有し且つ前記加熱・圧着治具の前記積層材の端末部の折り返し部への圧着により前記折り返し部を前記基材に溶着する加熱・圧着手段と、を備えたことを特徴とする積層材の端末処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B29C 53/04
, B60R 13/02 A
