特許

J-GLOBAL ID：200903081277729712

ICの面実装構造、セラミックベース及び水晶発振器

発明者： 岡島 幸弘
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358322
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177055
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電気的短絡を防止して接続強度を高めた導電性接着剤8によるICの面実装構造、セラミック容器及び水晶発振器を提供する。【解決手段】複数のバンプ5を有するIC2をセラミックベース1に固着するIC2の面実装構造において、対応した穴11を前記セラミックベースに設けて導電性接着剤8を埋設し、穴11内に挿入して固着した構成とする。また、複数のバンプ5を有するIC2をベース表面に面実装するセラミックベース1において、対応した穴11をベース表面に設けた構成とする。また、凹部を有するセラミック容器と、底面に面実装される複数のパンプ5を有するIC2と、側壁に保持される水晶片3とからなる水晶発振器において、対応した穴11を底面に設けて導電性接着剤8を埋設し、バンプ5を穴11内に挿入して固着した構成とする。

請求項（抜粋）：

複数のバンプを有するICをセラミックベースに固着するICの面実装構造において、前記バンプに対応した穴を前記セラミックベースに設けて導電性接着剤を埋設し、前記バンプを前記穴内に挿入して固着したことを特徴とするICの面実装構造。

IPC (5件)：

H01L 25/16 ,  H03B 1/00 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (5件)：

H01L 25/16 A ,  H03B 1/00 E ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/10

Fターム (18件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J079KA01 ,  5J079KA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04