特許
J-GLOBAL ID：200903081278162031
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-058800
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273431
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装用のパッドの表面がはんだ濡れ性に優れ、電子部品を確実に実装することができるプリント配線板を、簡単な構造によって提供すること。【請求項1】 基材10の両面に形成された導体回路20と、これら各導体回路20間を電気的に接続するスルーホール30とを備え、前記導体回路20の少なくとも一部を、はんだを介して電子部品が実装される電子部品実装用のパッド40とするプリント配線板100であって、基材10の表面に貼着された銅箔から形成された銅箔層21と、この銅箔層21の外層に電気めっきにより形成された第一の銅めっき層22と、この第一の銅めっき層22の外層に化学めっきにより形成され最外層を構成する第二の銅めっき層23とを備えた導体回路20を前記電子部品実装用のパッド40とする。
請求項（抜粋）：
基材の両面に形成された導体回路と、これら各導体回路間を電気的に接続するスルーホールとを備え、前記導体回路の少なくとも一部を、はんだを介して電子部品が実装される電子部品実装用のパッドとするプリント配線板であって、基材の表面に貼着された銅箔から形成された銅箔層と、この銅箔層の外層に電気めっきにより形成された第一の銅めっき層と、この第一の銅めっき層の外層に化学めっきにより形成され最外層を構成する第二の銅めっき層とを備えた導体回路を前記電子部品実装用のパッドとすることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/24
, H05K 1/18
, H05K 3/18
, H05K 3/34 501
, H05K 3/40
