特許
J-GLOBAL ID：200903081281580723
ワイドベルトサンダー機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283959
公開番号（公開出願番号）：特開平5-096458
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：
【要約】【目的】 加工材の表面を常に均一厚で研削研磨し得るワイドベルトサンダー機の提供を目的とする。【構成】 上述したように無段階計測スイッチLに基づいて加工材wの厚みを検知し、この厚み情報に対応して、送材装置6の送材面と踏圧装置12の踏圧面との送材通路間隔sを加工材wの厚みに常に一致させるように、該送材通路間隔sを加工材wの表面に倣って変動させるようにした。
請求項（抜粋）：
ベルト駆動機構に無端サンディングベルトを掛渡し、踏圧装置を無端サンディングベルトの内側に配置して無端サンディングベルトを加工材に圧接させるようにしてなる研削ヘッドを、送材通路を介して送材装置に対設したワイドベルトサンダー機において、加工材の上面に当接する検出ロールと、該検出ロールに下端を連係させた計測ロッドの昇降により該昇降量に対応した昇降信号を発生する無段階計測スイッチとからなる板厚検出子が前記踏圧装置の前方に配設され、前記研削ヘッドと、送材装置とを相対移動させる昇降制御モータを備え、前記無段階計測スイッチの計測ロッドの昇降量に対応する出力信号に基づいて踏圧装置の踏圧面と送材装置の送材面間の送材通路の高さ間隔を加工材の板厚に一致させるべく演算し、加工材の当該検出部位が踏圧装置に到達するのと同期して昇降制御モータの駆動制御により踏圧面と送材面間の送材通路間隔を加工材の当該検出部位の厚にほぼ一致させる中央制御装置CPUを備えていることを特徴とするワイドベルトサンダー機。
引用特許：
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