特許

J-GLOBAL ID：200903081285479199

高融点材料の焼結方法

発明者： 菊地 秀昭 ,  西田 英司 ,  荒木 正任
出願人/特許権者： 旭電機株式会社 ,  株式会社スターシップ ,  日本工機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035361
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228240
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、融点が2,700 ゚Kを越える高融点物質及びに窒化けい素の粉体及びスポンジ状等の多孔質物質を、材料の結合のための添加材料を加えずに、固体を圧力媒体とする高圧力、高温下で焼結及び/または高密度化する方法を提供するものである。【構成】 融点が2,700 ゚Kを越える高融点物質、窒化けい素の粉体、スポンジ状等空隙を含む多孔質物質を、固体を圧力媒体とする高圧力高温装置に封入し、100MPa以上の圧力下で高密度化するに際し、圧力をP、材料の融点または気化点或は分解温度をTM 、処理温度をTとし、PをMPa、TM とTを ゚Kで表わしたとき、2GPa≧P≧100MPaの範囲では、T≧0.7TM -0.2Pまた、P≧2GPaでは、T≧0.7TM -400で、融点未満の温度-圧力範囲で処理して焼結及び/または高密度化することを特徴とする、高融点材料の処理方法。

請求項（抜粋）：

融点が2,700 ゚Kを越える高融点物質、窒化けい素の粉体、スポンジ状等空隙を含む多孔質物質を、材料の結合のための添加材料を加えずに、固体を圧力媒体とする高圧力高温装置に封入し、100MPa以上の圧力下で高密度化するに際し、圧力をP、材料の融点または気化点或は分解温度をTM 、処理温度をTとし、PをMPa、TM とTを ゚Kで表わしたとき、2GPa≧P≧100MPaの範囲では、T≧0.7TM -0.2Pまた、P≧2GPaでは、T≧0.7TM -400で、融点未満の温度-圧力範囲で処理して高密度化することを特徴とする、高融点材料の処理方法。

IPC (7件)：

C04B 35/645 ,  C04B 35/56 ,  C04B 35/563 ,  C04B 35/565 ,  C04B 35/58 101 ,  C04B 35/584 ,  C04B 35/58 105

FI (9件)：

C04B 35/64 N ,  C04B 35/58 101 D ,  C04B 35/58 105 R ,  C04B 35/56 U ,  C04B 35/56 S ,  C04B 35/56 F ,  C04B 35/56 B ,  C04B 35/56 101 S ,  C04B 35/58 102 T