特許

J-GLOBAL ID：200903081286841355

半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 松田 和敏 ,  牧元 晋作 ,  小山田 成聖
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 有吉 教晴 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-131580
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332519
出願日： 2002年05月07日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブル回路基板と放熱板との組み合わせにより、半導体装置の小型化及び実装回路基板の小型化を可能とする半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 フレキシブル回路基板4を用いた半導体装置において、フレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板にその下面側が実装された半導体素子3と、半導体素子の上面側に配設された放熱板2とを備える。

請求項（抜粋）：

フレキシブル回路基板を用いた半導体装置において、フレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板にその下面側が実装された半導体素子と、該半導体素子の上面側に配設された放熱板とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/36 A

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC05 ,  5F036BE01